什么是反向？

反向是指SMT電子元器件在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，出現(xiàn)元器件的極性與原設(shè)計(jì)標(biāo)注的方向不符的現(xiàn)象，即電子元器件極性反方向了。反向是SMT不良缺陷之一，但這種現(xiàn)象并不常見，原因是現(xiàn)在很多SMT設(shè)備，在生產(chǎn)過(guò)程中，都有防呆防錯(cuò)設(shè)計(jì)，能夠有效避免因人為原因?qū)е碌姆聪蛉毕荨?/p>

SMT反向圖片

導(dǎo)致反向缺陷現(xiàn)象的原因有哪些？

⑴、電子元器件包裝時(shí)出現(xiàn)不一致，換料、接料時(shí)出現(xiàn)反向。

⑵、部分電子元器件在換料時(shí)未按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，貼片機(jī)不能分辨導(dǎo)致反向。

⑶、電子元器件較小，且設(shè)備振動(dòng)過(guò)大容易導(dǎo)致反向。

⑷、PCBA首件檢測(cè)時(shí)，人工檢測(cè)時(shí)未檢測(cè)出。

⑸、貼片程序參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題，導(dǎo)致印刷過(guò)程中出現(xiàn)反向。

如何減少反向缺陷的發(fā)生？

⑴、使用功能較強(qiáng)的輔助設(shè)備，減少對(duì)人工的依靠，例如使用寶爾威接料機(jī)接料、換料。

⑵、進(jìn)行首件檢測(cè)時(shí)，保證首件檢測(cè)儀參數(shù)設(shè)置準(zhǔn)確。

⑶、貼裝電子元器件時(shí)，調(diào)校好參數(shù)，確保貼片機(jī)穩(wěn)定運(yùn)行。

其實(shí)反向缺陷相對(duì)其他SMT不良更好解決，其原因是現(xiàn)在很多SMT主要及輔助設(shè)備，都能夠有效減少導(dǎo)致反向缺陷的發(fā)生。例如接料機(jī)在接料、換料時(shí)，就能夠進(jìn)行絲印對(duì)比，比較電子元器件上的字符和極性，從而避免出現(xiàn)反向缺陷。又比如使用首件檢測(cè)儀對(duì)首件進(jìn)行檢測(cè)，只要調(diào)好了設(shè)備參數(shù)，那么在后續(xù)的首件檢測(cè)過(guò)程中，都可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)反向缺陷并自動(dòng)報(bào)警標(biāo)記。又比如DIP爐前AOI，可以檢測(cè)是否存在缺件、多件、破損、反向、偏移、歪斜、錯(cuò)件、XY偏移等缺陷。

通常來(lái)說(shuō)，當(dāng)各類SMT檢測(cè)類、貼裝類設(shè)備程序、參數(shù)設(shè)置沒(méi)問(wèn)題，配合使用接料機(jī)進(jìn)行接料、換料、來(lái)料檢測(cè)，SMT反向缺陷問(wèn)題就會(huì)比較少，相對(duì)其他SMT不良缺陷發(fā)生的頻率是少的。