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什么是SMT？
SMT是surface mounted technology 的簡稱，也可以稱為表面貼裝技術，是一種PCB電路板印刷工藝。SMT的主要作用是在對PCB進行加工時，將各種無引腳、短引線的元器件安裝在PCB或者基板表面，然后再通過流焊、浸焊的方法將元器件安裝好。
SMT技術的優(yōu)點和特點有哪些？
⑴、電子元器件本身非常小；
⑵、電子元器件在PCB板、基板上的密度高，整板體積變??；
⑶、板的功能穩(wěn)定性和可靠性、防震能力強；
⑷、焊點缺陷率低，品質(zhì)穩(wěn)定；
⑸、高頻特性好，減少電磁和射頻干擾；
⑹、節(jié)約電能和材料；
⑺、有利于加工車間生產(chǎn)自動化；
SMT工藝流程有哪些？
SMT工藝流程主要經(jīng)過以下步驟：絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測、返修。具體的過程是將準備好的PCB板或者基板先行進行絲印，可以將焊膏、貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件的焊接做準備，這時期用到的設備被稱為絲網(wǎng)印刷機，屬于SMT生產(chǎn)線的前端。絲印完成后會進行點膠，用于將元器件固定到PCB板上，設備被稱為點膠機。點膠完成后，需要將表面元器件準確安裝到PCB的位置上，設備被稱為貼片機。貼片完成后需要將貼片膠融化，使得元器件與板粘連再一起變得更牢固，這種設備被稱為固化爐?；亓骱附邮菍⒑父嗳诨?，使得表面元器件與PCB板牢固粘連在一起，設備被稱為回流焊爐。之后的流程是進行清洗，需要將板上殘留的助焊劑、焊接殘留物清除，設備被稱為清洗機。清洗組裝好的PCB板，需要進行質(zhì)量檢測，即檢測PCB板和基板上的元器件焊接質(zhì)量和位置，以及整體板的性能是否符合質(zhì)量規(guī)范，通常檢測設備被稱為首件檢測儀。如果首件檢測合格，那么后續(xù)的SMT工藝流程可以進行批量的生產(chǎn)，如果檢測不合格，那么就需要進行相關設備調(diào)整，否則大批量生產(chǎn)出現(xiàn)檢測不合格，那么返修的人工和時間成本是非常巨大的。
值得注意的是SMT的貼片工藝有多種，例如單面組裝、雙面組裝以及混裝工藝。這使得上述SMT工藝流程會出現(xiàn)一些變化，具體各流程之間的順序，會根據(jù)貼片工藝不同而不同。
總結(jié)：SMT技術是現(xiàn)在電子設備發(fā)展的主要技術工藝，SMT獨特的技術特點，使得電子設備更加小型化、輕便化，也能夠為人們節(jié)約更多的材料和能源。
